Samsung heeft officieel aangekondigd dat het in 2025 zijn HBM4HBM4 is de volgende evolutie in geheugentechnologie,… geheugen voor GPU’s zal lanceren, en belooft significante innovaties met een 16-laags Hi-configuratie en 3D-productie. Deze aankondiging plaatst Samsung in directe concurrentie met Micron, die ook van plan is volgend jaar zijn nieuwe geheugen te lanceren, ondanks dat Samsung vijf maanden achterloopt.
De Zuid-Koreaanse technologiereus heeft bevestigd dat zijn HBM4 een geavanceerde oplossing zal zijn die specifiek is ontworpen om te voldoen aan de groeiende eisen voor high-speed hardware nodig in kunstmatige intelligentie (AI). Dit type geheugen is cruciaal om knelpunten te overwinnen die de prestaties van AI-applicaties beperken, vooral nu de industrie beweegt naar het gebruik van optische interconnecties zoals de photonic fabric van Celestial AI.
In februari van dit jaar had Samsung al een voorsprong genomen met de lancering van zijn 12H HBM3e DRAM van 36 GB, de vijfde generatie van zijn HBM-geheugen, gebruikmakend van 12-laagse technologie verbonden met TSV (Through Silicon Vias). Met HBM4, plant Samsung verder te gaan dan de huidige 2.5D-architectuur, door gebruik te maken van een 3D-benadering die het geheugen in staat zal stellen een capaciteit van tot 48 GB per stapel te bereiken, wat bijdraagt aan een totaal potentieel van 384 GB in één enkele AI-GPU.
De implementatie van HBM4-geheugen betekent niet alleen een toename van het aantal lagen per stapel, maar ook de adoptie van een ‘Base Die’ vergelijkbaar met de ‘Base Tile’ die Intel gebruikt in zijn Meteor Lake-technologie. Deze base die bevindt zich onderaan de centrale die en vergemakkelijkt de communicatie tussen alle chips in de set, waardoor assemblage van 16 Hi-lagen mogelijk wordt.
Daarnaast zal Samsung de HBM-PIM-technologie (High Bandwidth Memory enabled with Processing In Memory) introduceren met zijn HBM4, wat nog meer belooft te verbeteren aan de prestaties en efficiëntie van geheugenoplossingen voor data-intensieve applicaties.
Deze ontwikkeling positioneert Samsung prominent binnen de markt voor gespecialiseerd geheugen, hoewel het wordt geconfronteerd met de uitdaging van vertragingen die de oorspronkelijke implementatieplannen voor HBM3 naar HBM4 hebben veranderd. Echter, met zijn innovaties, maakt Samsung zich klaar voor een intense concurrentie op de markt voor AI-geheugens, waar efficiëntie en capaciteit cruciaal zijn.
via: Samsung
