Intel introduit le système de lithographie le plus avancé au monde pour alimenter l’avenir des semi-conducteurs.

Intel Foundry Services a atteint un jalon significatif dans le domaine de la fabrication de semi-conducteurs avec l’installation et la calibration du premier système de lithographie en ultraviolet extrême (EUV) à haute ouverture numérique (High NA) dans l’industrie. Cette avancée, située sur leur site de R&D à Hillsboro, Oregon, promet de révolutionner la production des processeurs futurs, marquant une avancée significative dans la miniaturisation des composants électroniques.

Un bond vers le futur avec High NA EUV

Le système TWINSCAN EXE:5000 High NA EUV, développé par ASML, permet à Intel non seulement de maintenir, mais aussi d’étendre son leadership dans le domaine de la technologie de traitement des semi-conducteurs au-delà de son actuel processus Intel 18A. Cette technologie, qui est le résultat de décennies de collaboration entre Intel et ASML, se distingue par sa capacité à améliorer de manière dramatique la résolution et l’échelle des caractéristiques dans la fabrication des puces, essentiel pour les avancées dans des domaines tels que l’intelligence artificielle et d’autres technologies émergentes.

Pourquoi High NA EUV est-il important ?

L’utilisation de la technologie High NA EUV est cruciale pour le développement de puces avancées et la production de processeurs de nouvelle génération. Ce système offre une précision et une évolutivité sans précédent dans la fabrication de puces, permettant la création de composants aux caractéristiques les plus novatrices. De plus, cet outil a établi un nouveau record mondial en imprimant les lignes les plus fines observées à ce jour – 10 nanomètres de densité dans les installations de ASML à Veldhoven, Pays-Bas.

Intel High NA EUV lithographie puces 1

Implications de la Nouvelle Technologie pour Intel et l’Industrie

Avec la mise en œuvre de High NA EUV, Intel ne renforce pas seulement sa position sur le marché des semi-conducteurs mais établit également de nouvelles bases pour l’avenir de la fabrication de microprocesseurs. On s’attend à ce que cette technologie, combinée aux autres processus de fabrication d’Intel, permette la production de puces jusqu’à 1.7 fois plus petites que celles actuelles, résultant dans une densité jusqu’à 2.9 fois plus grande.

Le développement de High NA EUV représente une avancée considérable vers l’ère des angströms, une période qui verra Intel et l’industrie en général progresser dans la miniaturisation et dans la capacité des puces, ce qui est essentiel pour répondre aux demandes croissantes des technologies avancées et de la consommation énergétique efficace.

Un engagement continu avec l’innovation et le développement

Intel a démontré son engagement envers la recherche et le développement à travers d’importants investissements, tels que l’extension de son usine D1X en Oregon. Cette installation, agrandie avec un investissement de plus de 3 milliards de dollars, renforce non seulement l’infrastructure R&D d’Intel mais contribue également à la croissance économique et technologique des États-Unis, se alignant avec les objectifs nationaux de sécurité et d’économie.

L’adoption de la technologie High NA EUV place Intel à l’avant-garde de l’escalade de la loi de Moore, favorisant une nouvelle génération de technologie et de fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis et positionnant l’entreprise pour accélérer la prochaine ère de la technologie des semi-conducteurs.

Lithographie Intel, infographie
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